锂电池bms保护板故障检修方法

　　BMS的全称为电池管理系统 (Battery Management System), 即管理电池的充放电，使电池处于一个稳定良好的状态，为何需要管理呢？ 因为电芯的充放电是一个电化学的过程，多个电芯组成一个电池，由于每个电芯特性，无论制造多精密，随着使用时间，环境，各个电芯都会存在误差与不一致的地方，故电池管理系统，就是通过有限的参数，去评估当前电池的状态，然后对电池做一个初步的管理和维护！下面小编介绍锂电池bms保护板故障检修方法的内容，欢迎阅读！

锂电池bms保护板故障检修方法：

一、bms保护板无闪光，输出电压低，负载不起

　　bms保护板的这种不良主要排除电池不良(电池原本没有电压或电压低)。如果电池不良，应检查保护板的自耗电量，看保护板的自耗电量是否过大，导致电池电压低。假设电池电压正常，是因为保护板整个电路不通(元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等)。

　　具体分析过程如下：

　　（一）、用万用表黑表笔连接电池负极，红表笔依次连接FUSE、R1电阻两端，ICVdd、Dout、Cout端，P+(假设电芯电压为3.8)V），逐段分析，这些检验点应为3.8V。如果没有，那么这段电路就有问题了。

　　1、FUSE两端电压变化：检查FUSE是否导通，如果导通例为PCB板内部电路不通，如果FUSE有问题（来料不良、过流损坏（MOS或IC控制故障）、材料有问题(FUSE在MOS或IC动作前被烧坏)，然后用导线短接FUSE，继续分析。

　　2、R1电阻两端的电压发生变化：检查R1电阻值。如果电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身开裂。如果电阻值无异常，则可能是IC内部电阻问题。

　　3、IC检验端电压发生变化：VDD端与R1电阻相连。Dout、由于IC虚焊或损坏，Cout端失常。

　　4、如果前面的电压没有变化，检查B-P+之间的电压异常，是因为保护板的正极过孔不通。

　　（二）、万用表红表笔连接电池正极，激活MOS管后，黑表笔依次连接MOS管2、3脚，6、7脚，P-端。

　　1.MOS管2、3脚，6、如果脚电压发生变化，则表示MOS管异常。

　　2.若MOS管电压不变，P-端电压异常，是由于保护板负极过孔不通。

二、bms保护板短路无保护

　　1、VM端电阻问题:IC2脚可以用万用表一表笔连接，MOS管脚可以用一表笔连接VM端电阻，供认其电阻值。看电阻和IC、MOS管脚是否有虚焊。

　　2、IC、MOS异常：由于过放保护与过流保护和短路保护共用MOS管，如果短路异常是由于MOS问题，则该板不应具有过放保护功能。

　　3、以上是正常情况下的不良，也可能是IC和MOS设备不良引起的短路异常。如早期BK-901，其型号为“312D”的IC延迟时间过长，导致MOS或其他元器件在IC进行相应的动作控制前损坏。注：在此期间，识别IC或MOS是否异常的最简单和直接的方法是更换可疑的组件。

三、bms保护板短路保护无自由恢复

　　1、规划中使用的IC原本没有自恢复功能，如G2J、G2Z等。

　　2、仪器设置的短路恢复时间太短，或者短路检查时负载没有移除。如果用万用表电压档短路，表笔短路后不会从检查端移除(万用表相当于几兆的负载)。

　　3、P+、P-间漏电，如焊盘间有杂质松香、黄胶或P杂质+、P-间电容器被击穿，ICVdd到VSs间被击穿。(阻值只有几K到几百K)。

　　4、假设以上都没有问题，也许IC被击穿，可以检查IC各管脚之间的阻值。

四、bms保护板内阻大

　　1、由于MOS内阻相对稳定，内阻较大，首先要怀疑的应该是FUSE或PTC这些内阻相对简单的部件。

　　2、假设FUSE或PTC阻值正常，则根据保护板结构检测PTC阻值+、P-焊盘与部件表面之间的过孔阻值，可能出现微断现象，阻值较大。

　　3、假设以上没有问题，我们应该怀疑MOS是否异常：首先承认焊接是否有问题；其次，看板厚度（是否简单弯曲），因为弯曲可能导致管脚焊接异常；然后将MOS管放在显微镜下观察是否破裂；毕竟，用　　万用表检查MOS管脚的电阻值，看是否被击穿。

五、bms保护板ID异常

　　1、由于虚焊、开裂或电阻材料不合格，ID电阻本身出现异常：电阻两端可从头焊接。如果重焊后ID正常，则为虚焊。如果开裂，重焊后电阻会开裂。

　　2、ID过孔不导通：可用万用表检查过孔两端。

　　3、内部线路问题：可刮开阻焊漆，看内部电路是否断开、短路。

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