BMS的全称为电池管理系统 (Battery Management System), 即管理电池的充放电,使电池处于一个稳定良好的状态,为何需要管理呢? 因为电芯的充放电是一个电化学的过程,多个电芯组成一个电池,由于每个电芯特性,无论制造多精密,随着使用时间,环境,各个电芯都会存在误差与不一致的地方,故电池管理系统,就是通过有限的参数,去评估当前电池的状态,然后对电池做一个初步的管理和维护!下面小编介绍锂电池bms保护板故障检修方法的内容,欢迎阅读!
锂电池bms保护板故障检修方法:
一、bms保护板无闪光,输出电压低,负载不起
bms保护板的这种不良主要排除电池不良(电池原本没有电压或电压低)。如果电池不良,应检查保护板的自耗电量,看保护板的自耗电量是否过大,导致电池电压低。假设电池电压正常,是因为保护板整个电路不通(元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等)。
具体分析过程如下:
(一)、用万用表黑表笔连接电池负极,红表笔依次连接FUSE、R1电阻两端,ICVdd、Dout、Cout端,P+(假设电芯电压为3.8)V),逐段分析,这些检验点应为3.8V。如果没有,那么这段电路就有问题了。
1、FUSE两端电压变化:检查FUSE是否导通,如果导通例为PCB板内部电路不通,如果FUSE有问题(来料不良、过流损坏(MOS或IC控制故障)、材料有问题(FUSE在MOS或IC动作前被烧坏),然后用导线短接FUSE,继续分析。
2、R1电阻两端的电压发生变化:检查R1电阻值。如果电阻值异常,则可能是虚焊,电阻本身开裂。如果电阻值无异常,则可能是IC内部电阻问题。
3、IC检验端电压发生变化:VDD端与R1电阻相连。Dout、由于IC虚焊或损坏,Cout端失常。
4、如果前面的电压没有变化,检查B-P+之间的电压异常,是因为保护板的正极过孔不通。
(二)、万用表红表笔连接电池正极,激活MOS管后,黑表笔依次连接MOS管2、3脚,6、7脚,P-端。
1.MOS管2、3脚,6、如果脚电压发生变化,则表示MOS管异常。
2.若MOS管电压不变,P-端电压异常,是由于保护板负极过孔不通。
二、bms保护板短路无保护
1、VM端电阻问题:IC2脚可以用万用表一表笔连接,MOS管脚可以用一表笔连接VM端电阻,供认其电阻值。看电阻和IC、MOS管脚是否有虚焊。
2、IC、MOS异常:由于过放保护与过流保护和短路保护共用MOS管,如果短路异常是由于MOS问题,则该板不应具有过放保护功能。
3、以上是正常情况下的不良,也可能是IC和MOS设备不良引起的短路异常。如早期BK-901,其型号为“312D”的IC延迟时间过长,导致MOS或其他元器件在IC进行相应的动作控制前损坏。注:在此期间,识别IC或MOS是否异常的最简单和直接的方法是更换可疑的组件。
三、bms保护板短路保护无自由恢复
1、规划中使用的IC原本没有自恢复功能,如G2J、G2Z等。
2、仪器设置的短路恢复时间太短,或者短路检查时负载没有移除。如果用万用表电压档短路,表笔短路后不会从检查端移除(万用表相当于几兆的负载)。
3、P+、P-间漏电,如焊盘间有杂质松香、黄胶或P杂质+、P-间电容器被击穿,ICVdd到VSs间被击穿。(阻值只有几K到几百K)。
4、假设以上都没有问题,也许IC被击穿,可以检查IC各管脚之间的阻值。
四、bms保护板内阻大
1、由于MOS内阻相对稳定,内阻较大,首先要怀疑的应该是FUSE或PTC这些内阻相对简单的部件。
2、假设FUSE或PTC阻值正常,则根据保护板结构检测PTC阻值+、P-焊盘与部件表面之间的过孔阻值,可能出现微断现象,阻值较大。
3、假设以上没有问题,我们应该怀疑MOS是否异常:首先承认焊接是否有问题;其次,看板厚度(是否简单弯曲),因为弯曲可能导致管脚焊接异常;然后将MOS管放在显微镜下观察是否破裂;毕竟,用 万用表检查MOS管脚的电阻值,看是否被击穿。
五、bms保护板ID异常
1、由于虚焊、开裂或电阻材料不合格,ID电阻本身出现异常:电阻两端可从头焊接。如果重焊后ID正常,则为虚焊。如果开裂,重焊后电阻会开裂。
2、ID过孔不导通:可用万用表检查过孔两端。
3、内部线路问题:可刮开阻焊漆,看内部电路是否断开、短路。
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